CIPG(Chip in Package with Glue)是一种半导体芯片封装工艺,其中芯片被用胶水(glue)固定在封装基板上。这种封装工艺的目的是在封装过程中提供更好的机械支撑和热性能,同时降低芯片和封装之间的应力,从而提高芯片的可靠性和性能。
以下是CIPG胶接工艺的一般步骤:
1 基板准备:首先,封装基板(通常是PCB或其他封装材料)需要进行清洁和准备,以确保胶水可以粘附并固定芯片。
2 胶水选择:选择适合的胶水,以确保良好的黏附性能和热性能。胶水应具有合适的黏度、导热性和机械强度,以满足特定的应用要求。
3 芯片定位:将芯片放置在封装基板的指定位置上。这需要高精度的定位和放置设备,以确保芯片被正确地定位和固定。
4 胶水涂覆:在芯片的表面涂覆一层薄薄的胶水。这可以通过涂覆、喷涂或其他适当的方法来完成。
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5 芯片粘贴:将芯片轻轻放置在涂有胶水的基板上,并确保芯片正确定位。
6 胶固化:一旦芯片定位正确,胶水需要进行固化。这通常涉及将整个封装组件放入烘箱或使用紫外线照射来激活胶水的固化过程。
7 后续工艺:完成CIPG胶接后,可以继续进行其他封装工艺,例如焊接连接、引脚连接、外壳封装等,以完成整个封装过程。
CIPG胶接工艺可以用于各种不同类型的芯片,如集成电路、传感器、射频器件等,以提供更好的机械支撑和热性能。然而,具体的工艺步骤和参数可能会因应用和芯片类型而异。在实际应用中,需要根据具体的需求进行工艺优化和调整。
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